南财观察
2023/11/10 10:02
11月2日，据证监会网站公告，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得证监会同意，这意味着华微电子即将启动发行工作。成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
一直以来，成都华微都很注重研发，也正因为如此，华微电子不仅产品覆盖面广，且多项产品技术优势明显。未来，借助资本的力量，成都华微将在研发方面持续加大投入，提升产品核心竞争力。加之下游需求利好的刺激，华微电子未来可期。
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业绩持续增长
此次IPO，成都华微拟募集资金150000.00万元，主要用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。成都华微的主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
招股书数据显示，2020-2022年以及今年1-6月，成都华微分别实现营业收入33802.23万元、53818.63万元、84466.13万元和45504.99 万元，2020年至2022年年均复合增长率为58.08%。同期内，成都华微实现净利润4656.30万元、17544.48万元、 28374.52万元和 15057.55万元，同样呈现逐年升上趋势。根据华微电子2023年前三季度业绩预告信息数据显示，报告期内经营状况良好，预计营业收入为61500.00万元至63500.00万元，同比增长 11.83%至15.47%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为17500.00万元至 18500.00万元。
据了解，特种领域对集成电路产品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，使得产品技术难度大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。2020-2022年以及今年1-6月各期，成都华微的综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%，维持在较高水平。
产品布局广性能好
据了解，成都华微同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件 CPLD/FPGA、数据转换 ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号。
从成立之初，成都华微便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和 FPGA领域始终位于国内前列，目前其最先进的奇衍系列为采用28nm制程7000万门级的 FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，自2012年起成都华微就陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。华微电子拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC 认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。同时，成都华微还高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书，与此同时，华微电子编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。经过多年的市场验证，华微电子的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。
研发实力强劲
成都华微一直以来都深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
招股书数据显示，近三年成都华微自筹及国拨研发项目累计研发支出占累计营业收入的比例为 44.28%。截至2023年6月30日，华微电子共拥有境内发明专利88项，境外发明专利4项，集成电路布图设计权183项，软件著作权28项。
在研发人才的引进和培养方面，截至2023年6月30日，成都华微研发人员共计361人，占员工总数的比例为42.07%。目前公司共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
持续的研发投入不仅让华微电子形成了一系列核心技术成果，同时其还特别注重研发成果的产业化，形成了可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，可以全面满足客户对于特种集成电路的综合性需求，实现了科技成果与产业的深度融合。
作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，华微电子连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划，智能异构可编程 SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
在承担的6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，FPGA 领域“十一五”至“十三五”国家重大科技专项均已完成，相关产品均已实现了产业化市场销售。高速高精度 ADC 领域“十三五”国家重大科技专项以及 SoC 领域国家重点研发计划已完成项目验收，相关产品于2023年正式投入市场。公司专注于产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。
行业前景广阔
我国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，我国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，超过了美国、欧洲、日本等市场，进一步为国内集成电路产业的发展提供了广阔的市场空间。根据中国半导体行业协会数据显示，2021年我国集成电路产业规模达到10,458.30 亿元。工信部数据显示，“十三五”期间年均增速约20%，为全球同期增速的 4 倍。未来，在我国经济稳健增长的态势下，在 5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。这些需求的增长都会成为成都华微的潜在市场空间。
国际方面，当前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移，国际领先的集成电路龙头企业不断加大在中国市场的投资布局。然而，近年来全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦使得部分国内企业无法实现集成电路产品及设备的进口，我国在集成电路产业链各环节实现自主安全迫在眉睫。
近年来在国家政策的大力推动下，我国集成电路产业快速发展，在产业链从设计到制造等各个环节都取得了长足的进步，通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式快速提升人才储备，并在财税征收、资金支持、配套建设等诸多方面建立了完善的政策支持体系，逐渐积累自主知识产权，力争打破国外在核心技术方面的垄断地位，逐步推动集成电路产品的国产化进程。这对于拥有技术优势的成都华微而言是一个新的增长机会。
未来，成都华微将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。
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