重庆新闻联播丨三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

闻达天下

2024/02/19 23:34

作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目,位于西部(重庆)科学城的三安意法半导体项目建设取得快速进展:项目主厂房已经封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计年内亮灯通线,比原计划提前2个月。为帮助企业早建成早投产,相关部门组建专班,提供全流程服务保障。

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安意法半导体有限公司总经理张洁博士介绍,切身感受重庆有非常好的营商环境,可以说是逢山开路、遇水架桥,乐观地预计在今年的8月和11月,能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。

该项目包括一家车规级功率芯片制造企业,以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中,车规级功率芯片制造企业,由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立,规划总投资约32亿美元,达产后,每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片,在行业处于领先水平。

(第1眼-重庆广电记者 刘晓媛 陈望 特约记者 谢春良)

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